苹果暗示将AI融入芯片设计流程

苹果要用AI颠覆芯片设计？自研”Baltra”芯片震撼曝光，效率提升数倍或将改写行业规则！

【苹果秘密启动AI芯片革命】硬件负责人Johny Srouji在比利时演讲时首次披露：苹果正将生成式AI用于芯片设计！这项技术有望将设计效率提升数倍，尤其适用于日益复杂的先进芯片研发。

核心突破：
1. 内部代号”Baltra”的AI服务器芯片已与博通合作开发，将支撑苹果私有云架构
2. 采用”隐私云计算”双轨模式：敏感数据由设备端芯片处理，高负载任务交由Baltra芯片
3. 2020年Mac转向自研芯片的成功经验正被复刻——【这次苹果同样没有准备B计划】

供应链博弈：
• 虽依赖新思科技(Synopsys)、楷登电子(Cadence)的EDA工具，但两家公司正竞相推出AI设计功能
• 台积电仍将承担芯片制造，但设计主导权加速向苹果集中

【关键数据】Synopsys最新AI工具AgentEngineer可自动化80%重复设计工作，工程师得以专注高阶决策。

延伸思考：
1. 当芯片设计周期从18个月缩短至6个月，消费电子行业会爆发怎样的创新浪潮？
2. 苹果”全栈自控”策略能否突破ChatGPT等云端AI的先发优势？

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